Philips Semiconductors 74HC540D

表面安装

YES

材料

aluminium

终端数量

20

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

black

Material finishing

anodized

Mounting

for back plate

Thermal resistance @200 LFM

5.1°C/W

Plate thickness

2mm

Gross weight

8.93 g

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

端口的数量

2

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

Prop. Delay@Nom-Sup

30 ns

控制类型

低电平

饱和电流

1

Thermal resistance

max. 17.9°C/W

长度

27.9mm

宽度

27.9mm

高度

11.2mm