Philips Semiconductors 74LVC138PW

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

3-LINE TO 8-LINE DECODER

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

6 ns