Philips Semiconductors 74LVC1G79GV

Mounting type

on board

表面安装

YES

质量

20.2 g

终端数量

5

Gross weight

22.48

Transport packaging size/quantity

53*42*49/320

Number of power elements

3 pcs

Power supply elements

18650 battery

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

TSOP, TSOP5/6,.11,37

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

类型

open

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

深度

77.4 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

6.5 ns

触发器类型

积极优势

饱和电流

1

高度

21.3 mm

宽度

59.9 mm