Philips Semiconductors 74LVC2G04GV

表面安装

YES

材料

C15; C45 galvanized steel

终端数量

6

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP

Package Equivalence Code

TSOP6,.11,37

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Gross weight

64.42

Transport packaging size/quantity

33*24*15/360

Feature

hanging width (S/ T) - 8/ 12 mm

Application

not for lifting

Working load

2.3 kN

JESD-609代码

e3

类型

Carabiner of DIN 5299C series

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.95 mm

深度

(L) - 80 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.024 A

施密特触发器

NO

宽度

of the grip (W) - 9 mm

直径

of the rod (d) - 8 mm