Philips Semiconductors 74LVC2G34GV

表面安装

YES

终端数量

6

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP

Package Equivalence Code

TSOP6,.11,37

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

BUFFER

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

5.1 ns

施密特触发器

NO

饱和电流

1