Philips Semiconductors 74LVC2G38DC

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.12,20

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

输出特性

OPEN-DRAIN

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

5.2 ns

施密特触发器

NO