Philips Semiconductors 74LVT623DB

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.064 A

Prop. Delay@Nom-Sup

3.7 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

12 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL