Philips Semiconductors BT136-600E

表面安装

NO

材料

aluminium

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Leakage Current-Max

0.5 mA

Operating Temperature-Max

120 °C

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

black

Material finishing

anodized

Mounting

for back plate

Heatsinks features

hollow fin geometry

Plate thickness

20mm

Gross weight

700 g

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

Reach合规守则

unknown

触发装置类型

TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

断态电压临界上升率-最小值

50 V/us

均方根通态电流-最大值

4 A

保持电流-最大

15 mA

第二个连接器加载的位置数

for fan motors

直流栅极触发电流（最大）

10 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

通态电压最大值

1.7 V

长度

0.3m

宽度

70mm

高度

23mm