Philips Semiconductors P89C61X2BN/00

表面安装

NO

终端数量

40

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

DIP, DIP40,.6

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

1024

ROM(word)

65536

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

20 MHz

电源电流-最大值

20.9 mA

位元大小

8

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

FLASH