Philips Semiconductors PCF85116-3T/01

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

2000

Number of Words

2048 words

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.001 mA

组织结构

2KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000006 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010MMMR