Philips Semiconductors PLUS173DA

表面安装

YES

终端数量

28

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J28

输出的数量

10

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

12 ns

建筑学

PLA-TYPE

输入数量

22

可编程逻辑类型

OT PLD

产品条款数量

42