Philips Semiconductors PMEG3010BEA

表面安装

YES

材料

aluminium

外壳材料

1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Forward Voltage-Max (VF)

0.13 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Transport packaging size/quantity

42*28*23.5/3000

Maximum current

10 A

Noal voltage

30 Vmin

Mounting hole size

6 mm

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

H

Colour

aluminium

Material finishing

raw

Mounting

retaining spring

Gross weight

700 g

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

Connector type

socket (F) Ф2 mm, isolator color - black

端子表面处理

哑光锡

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

23 mm

Reach合规守则

unknown

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

最大非代表Pk前进电流

10 A

第二个连接器加载的位置数

universal

Housing diameter

8.4 mm

长度

37.5mm

宽度

75.5mm

高度

65.8mm