Philips Semiconductors PXAS37KFBE

表面安装

YES

终端数量

80

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

QFP, QFP80,.55SQ,20

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP80,.55SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

RAM(byte)

1024

ROM(word)

16384

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

30 MHz

电源电流-最大值

80 mA

位元大小

16

处理器系列

XA

只读存储器可编程性

UVPROM