Philips Semiconductors PZ3064DS10EC

表面安装

YES

终端数量

56

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

FBGA, BGA56,10X10,20

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA56,10X10,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B56

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

11.5 ns

可编程逻辑类型

EE PLD

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES