Philips Semiconductors SA57001-28GW

表面安装

YES

终端数量

5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

TSOP, TSOP5/6,.11,37

Line Regulation-Max

0.02%

Load Regulation-Max

0.06%

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

输出的数量

1

资历状况

不合格

压差电压1-标称

0.1 V

最大电压允差

2%

输出电流1-最大值

0.1 A

输入电压绝对-最大

12 V

可调节性

FIXED

输出电压1-正常值

2.8 V