Philips Semiconductors SE555H/883B

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

, CAN8,.2

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

METAL

Package Code

BCY

Package Equivalence Code

CAN8,.2

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)