Philips Semiconductors TDA6651ATT

表面安装

YES

终端数量

38

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

TSSOP, TSSOP38,.25,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP38,.25,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G38

资历状况

不合格

电源电流-最大值

136 mA

消费者集成电路类型

消费电路