Philips Semiconductors TEA1210TS

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

SSOP, SSOP16,.25

Operating Temperature-Max

80 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

1.5 A

开关频率-最大值

720 kHz