PLX Technology PEX8111-BB66FBCF

表面安装

YES

终端数量

161

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

PLX TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Clock Frequency-Max

66 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.6 V

Supply Voltage-Min

1.4 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

ALSO REQUIRES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

161

JESD-30代码

S-PBGA-B161

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

1.53 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

长度

10 mm

宽度

10 mm