对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 模拟 IC - 其他类型 | 座位高度-最大 | 长度 | 宽度 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LNK605GG | Power Integrations | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 有 | Obsolete | POWER INTEGRATIONS INC | SOIC | SOP, | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 250 | 1 | 2.54 mm | compliant | 40 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 模拟电路 | 3.68 mm | 9.575 mm | 6.35 mm |



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