Power Integrations CM1200HC-66H

安装类型

THT

表面安装

NO

终端数量

9

晶体管元件材料

SILICON

型芯材料

-

MSL

-

Shield

Unshielded

RoHS

有

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X9

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CM1200HC-66H

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Number of Elements

3

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.24

操作温度

-40...+125°C

系列

DKFP

容差

-30/+50 %

无铅代码

无

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUFM-X9

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

注意

-

电感,电感

47 000 uH

阻抗

- Ohm

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

电源控制

大小

31,5x18,5x33mm

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大耗散功率(Abs)

1250 W

集电极电流-最大值(IC)

1200 A

额定电压

250VAC

集电极-发射器电压-最大值

3300 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

4.29 V

特征

2 Coils