Pulse HL01R12S15Z

表面安装

YES

终端数量

12

Package Description

SOP, GWDIP24,.7

Package Style

小概要

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

GWDIP24,.7

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

13.2 V

Manufacturer Part Number

HL01R12S15Z

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

C&D Technologies Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Input Voltage-Min

11.4 V

Ihs Manufacturer

C&D TECHNOLOGIES INC

Output Voltage-Nom

15 V

Risk Rank

5.61

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDSO-G12

输出的数量

1

资历状况

不合格

输入电压-Nom

12 V

温度等级

OTHER

微调/可调节输出

NO

模拟 IC - 其他类型

DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE

输出电流-最大值

0.067 A

座位高度-最大

10.16 mm

总功率输出-最大值

1 W

输出电压-最大值

15.75 V

输出电压-最小

14.25 V

宽度

13.34 mm

长度

32.64 mm

达到SVHC

unknown