Pulse W963A6BBN70

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

W963A6BBN70

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,30

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

65 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

512KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00007 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

PSEUDO STATIC RAM

长度

8 mm

宽度

6 mm