Pulse W99802G

表面安装

YES

终端数量

184

Manufacturer Part Number

W99802G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

10 X 10 MM, 1.60 MM HEIGHT, LEAD FREE, LFBGA-184

Risk Rank

5.81

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

184

JESD-30代码

S-PBGA-B184

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

电信电路

长度

10 mm

宽度

10 mm