Pulse Electronics Network H5004

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

24

质量

0.06oz 1.71g

操作温度

0°C~70°C

包装

Bulk

已出版

2007

尺寸/尺寸

0.690Lx0.480W 17.53mmx12.20mm

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

高度尺寸还包括端子

包装方式

TUBE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

功能数量

4

深度

16mm

额定电流

8mA

审批机构

IEEE

物理尺寸

L17.53XB12.2XH5.51 (mm)

引线/基座样式

Gull Wing

插入损耗(dB)

1 dB

隔离电压

1.5kV

变压器类型

LAN 1000 Base-T

转速比--初级：中级

1:1

回报损失

-10 dB

高度

5.51mm

座位高度(最大)

0.235 5.97mm

长度

17.53mm

宽度

12.2mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅