Qualcomm B39262B8339P810

Lead Free Status / RoHS Status

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Package

Bulk

厂商

Qualcomm (RF front-end (RFFE) filters)

Product Status

活跃

系列

213

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

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连接器类型

DIP 转 DIP

类型

-

定位的数量

14

颜色

Multiple, Ribbon

行数

2

屏蔽/屏蔽

Unshielded

触点表面处理

Gold

电缆终端

Solder

使用方法

Socket (0.1), Board In

间距--连接器

0.100 (2.54mm)

间距--电缆

0.050 (1.27mm)

特征

Strain Relief

长度

3.00 (914.40mm)

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)