Qualcomm B8033

安装类型

Free Hanging (In-Line)

越来越多的功能

-

外壳材料

Polysulfone (PSU)

插入材料

Polyetheretherketone (PEEK)

后壳材料，电镀

Polysulfone (PSU)

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Plastic

厂商

LEMO

Product Status

活跃

Contact Materials

-

Contact Finish Mating

-

操作温度

-50°C ~ 150°C

系列

2P

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

16

颜色

Gray

应用

Automotive, Industrial, Medical, Testing Equipment & Measurement

紧固类型

Push-Pull, Detent Lock

额定电流

5A

方向

B

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

IP50 - Dust Protected

外壳完成

-

外壳尺寸-插入

M16

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

0.126 ~ 0.205 (3.20mm ~ 5.20mm)

特征

Backshell

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-