Qualcomm BC31A223B-IVN-E4

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1411 (3528 Metric)

表面安装

YES

终端数量

96

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

厂商

Vishay Sprague

Product Status

活跃

Voltage Rated

6.3 V

Lifetime @ Temp.

-

Package Description

FBGA, BGA96,11X11,25

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,11X11,25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BC31A223B-IVN-E4

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

CSR plc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CSR PLC

Risk Rank

5.69

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

TMCU

尺寸/尺寸

0.138 L x 0.110 W (3.50mm x 2.80mm)

容差

±20%

类型

Molded

电容量

100 µF

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B96

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

1.1Ohm @ 100kHz

失败率

-

引线间距

-

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

制造商的尺寸代码

T, UB

特征

通用型

座位高度(最大)

0.047 (1.20mm)

评级结果

-