Qualcomm BC63B239A04-IYB-E

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

51

RoHS

Compliant

SwitchingFrequency

500 kHz

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BC63B239A04-IYB-E

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Qualcomm

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

QUALCOMM INC

Risk Rank

5.62

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B51

输出的数量

1

拓扑

Boost, Flyback

通信IC类型

电信电路

辐射硬化

无

无铅

无铅