RAF 1001-125-B

包装/外壳

361-LFBGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

361-LFBGA (13x13)

Product Status

活跃

厂商

Renesas Electronics America Inc

Package

Tray

For Use With/Related Products

Panels

系列

RZ/G2LC

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

速度

200MHz, 1.2GHz

核心处理器

ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33

规格说明

Brass, 3.81mm ID, #6-32 Thread

电压 - I/O

1.8V, 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

3 Core, 64-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR3L, DDR4

USB

USB 2.0 (2)

附加接口

CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART

协处理器/DSP

ARM® Mali-G31

保安功能

AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG

显示和界面控制器

MIPI/CSI, MIPI/DSI

萨塔

-

硬件类型

Retainer, Panel Screw