Ramtron FM1105

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FM1105

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ramtron International Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

Risk Rank

5.78

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

SRAMs

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

工作电源电压

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Serial

内存大小

0.25 B

待机电流-最大值

0.000015 A

内存IC类型

存储器电路

宽度

1.75 mm

高度

1.45 mm

长度

3 mm

无铅

无铅