Raychem 12370958-4

包装/外壳

0805

终端数量

2

Rad Hardened

无

Microwave Application

NO

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

5%

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Temp Coeff (Dielectric)

C0G

Mounting Styles

表面贴装

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Case Style

陶瓷芯片

Operating Temp Range

-55C to 125C

Wire Form

不需要

Product Depth (mm)

1.27(mm)

包装

卷带

电容量

33PF(pF)

技术

STANDARD

结构

SMT 芯片

终端样式

PAD

失败率

不需要

电压

50VDC

产品长度(mm)

2.03(mm)

产品高度(mm)

1.27(mm)