Raytheon Semiconductor TDC1047B7C

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAYTHEON SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP24,.6

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Sample Rate

20 MHz

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

7

电源电流-最大值

170 mA

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY, 2''S COMPLEMENT BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY 2''S COMPLEMENT

线性度误差-最大值 (EL)

0.4%

输出格式

PARALLEL, WORD

负供电电压

-5.2 V

模拟输入电压-最小值

-1 V