Renesas 10105F

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

10105F

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Signetics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Risk Rank

8.39

Prop.

3.3 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ASYMMETRICAL I/PS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

家人

10K

输入数量

3

输出特性

OPEN-EMITTER

逻辑IC类型

OR/NOR GATE

传播延迟(tpd)

3.3 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

21 mA