Renesas 2SB624BV5-A

表面安装

YES

外壳材料

铝合金

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Shell Sizes

12

MIL Type

MIL-DTL-38999 I, II

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Pcd

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

160 MHz

Manufacturer Part Number

2SB624BV5-A

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.22

Part Package Code

SC-59

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铋

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

Circular Connectors

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

产品类别

圆形MIL规格后壳

集电极电流-最大值(IC)

0.7 A

最小直流增益（hFE）

250

外壳电镀

锌钴

集电极-发射器电压-最大值

25 V

产品

Non-Environmental EMI/RFI Backshells

安装角

Straight

产品类别

圆形MIL规格后壳