Renesas 4069UBDM

触点镀层

Gold

表面安装

NO

外壳材料

Aluminum

终端数量

14

Shell Sizes

17

Shell Style#

Jam Nut

Voltage, Rating

300 VAC, 450 VDC

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

Panel

Insert Arrangement

17-73

Contact Materials

Copper Alloy

Mating Style

自锁

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Aerospace

Tradename

HD38999

RoHS

Details

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

2A

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

4069UBDM

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.59

系列

TV 38999 III

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

定位的数量

73 Position

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

5 A

终端样式

Crimp

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

触点性别

Pin (Male)

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

产品类别

标准圆形连接器

逻辑IC类型

INVERTER

施密特触发器

NO

外壳电镀

化学镍

产品

Receptacles

安装角

Straight

产品类别

标准圆形连接器