Renesas 5962-8860802LA

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-24

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Manufacturer Package Code

SD24

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-8860802LA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Max

83300000 Hz

Risk Rank

7.95

Part Package Code

CDIP

Prop.

8.5 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

IOH = 0.3MA @ VOH = 4.3V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.032 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

8.5 ns

宽度

7.62 mm

长度

32.004 mm

达到SVHC

not_compliant