Renesas 7016L25G

表面安装

NO

终端数量

68

Package Description

CERAMIC, PGA-68

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Manufacturer Package Code

GU68

Part Package Code

PGA

Risk Rank

5.64

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

PGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

16384 words

Manufacturer Part Number

7016L25G

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

25 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CPGA-P68

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.22 mA

组织结构

16KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.207 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

147456 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

宽度

29.464 mm

长度

29.464 mm