Renesas 70914S15JI

表面安装

YES

引脚数

68

终端数量

68

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

4000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Manufacturer Package Code

PL68

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

70914S15JI

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.41

Part Package Code

PLCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4KX9

输出特性

3-STATE

内存宽度

9

记忆密度

36864 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

特殊应用Sram

待机电压-最小值

4.5 V