70V25L25G详情
Renesas 70V25L25G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
通孔
表面安装
NO
引脚数
84
终端数量
84
RoHS
有
Number of Words
8000
Current - Supply (Nom)
165 mA
Part Package Code
PGA
Risk Rank
5.14
Ihs Manufacturer
INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
Integrated Device Technology Inc
Package Shape
SQUARE
Package Code
PGA
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Manufacturer Part Number
70V25L25G
Rohs Code
无
Operating Temperature-Max
70 °C
Access Time-Max
25 ns
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Manufacturer Package Code
GU84
Package Equivalence Code
PGA84M,11X11
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Number of Words Code
8000
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Style
网格排列
Package Description
1.120 X 1.120 INCH, 0.160 INCH HEIGHT, CERAMIC, PGA-84
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
70 °C
最小工作温度
0 °C
附加功能
INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN
HTS代码
8542.32.00.41
子类别
SRAMs
技术
CMOS
电压 - 供电
3.3 V
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
S-CPGA-P84
资历状况
不合格
Brand Name
集成设备技术
电源
3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
端口的数量
2
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.165 mA
访问时间
25 ns
组织结构
8KX16
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
5.207 mm
内存宽度
16
地址总线宽度
26 b
密度
128 kb
待机电流-最大值
0.0025 A
记忆密度
131072 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
同步/异步
Asynchronous
字长
16 b
内存IC类型
DUAL-PORT SRAM
待机电压-最小值
3 V
电压 - 供电 (最大值)
3.6 V
电压 - 供电 (最小值)
3 V
宽度
27.9 mm
长度
27.9 mm
器件厚度
3.68 mm
辐射硬化
无
无铅
含铅
70V25L25G拓展信息
Renesas Electronics America
Renesas Electronics America
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America
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