Renesas 70V7339S200BCG

表面安装

YES

引脚数

256

终端数量

256

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Manufacturer Package Code

BCG256

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

3.4 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

70V7339S200BCG

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.37

Part Package Code

CABGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE OR FLOW-THROUGH

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.95 mA

组织结构

512KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

9

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.15 V

电压 - 供电 （最大值）

3.45 V

电压 - 供电 （最小值）

3.15 V

宽度

17 mm

长度

17 mm