Renesas 7130SA55JG8

表面安装

YES

终端数量

52

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.26

Part Package Code

LCC

Number of Words

1024 words

Manufacturer Part Number

7130SA55JG8

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

55 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Equivalence Code

LDCC52,.8SQ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

QCCJ, LDCC52,.8SQ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

52

JESD-30代码

S-PQCC-J52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.155 mA

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V