Renesas 71P74604S167BQ8

表面安装

YES

终端数量

165

Package Description

13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Manufacturer Package Code

BQ165

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

71P74604S167BQ8

Clock Frequency-Max (fCLK)

167 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.9

Part Package Code

CABGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.85 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.3 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm