Renesas 71V2556S100PF

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Number of Words

128000

Current - Supply (Nom)

250 mA

RoHS

Non-Compliant

Package Description

14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-136DJ, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

71V2556S100PF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

流水线结构

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3 V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

频率

100 MHz

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

5 ns

组织结构

128KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

17 b

密度

4.5 Mb

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Synchronous

字长

36 b

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.465 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

宽度

14 mm

长度

20 mm