Renesas 71V416S10PHI

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

Number of Words

256000

RoHS

Non-Compliant

Package Description

0.400 INCH, TSOP2-44

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

71V416S10PHI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.63

Part Package Code

TSOP2

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

端口的数量

1

电源电流

200 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

10 ns

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

18 b

密度

4 Mb

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

16 b

内存IC类型

标准SRAM

宽度

10.16 mm

长度

18.41 mm