Renesas 7216L55J

表面安装

YES

终端数量

68

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Manufacturer Package Code

PL68

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

7216L55J

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

PLCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

子类别

DSP外设

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER