Renesas 72205LB25JI8

表面安装

YES

引脚数

68

终端数量

68

Package Description

PLASTIC, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Manufacturer Package Code

PL68

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

72205LB25JI8

Clock Frequency-Max (fCLK)

40 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.2

Part Package Code

PLCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X18

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

4608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

输出启用

YES

周期

25 ns

宽度

24.2062 mm

长度

24.2062 mm