Renesas 72T3675L5BBI

表面安装

YES

引脚数

208

终端数量

208

Package Description

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA208,16X16,40

Manufacturer Package Code

BB208

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

3.6 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

72T3675L5BBI

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

PBGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

可进行异步操作

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源

1.5/2.5,2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

8KX36

座位高度-最大

1.97 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

294912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

电压 - 供电 （最大值）

2.625 V

电压 - 供电 （最小值）

2.375 V

输出启用

YES

周期

5 ns

宽度

17 mm

长度

17 mm