Renesas 72V51343L7-5BBI8

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

BB256

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

4 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

72V51343L7-5BBI8

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

PBGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64KX18

座位高度-最大

3.5 mm

内存宽度

18

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

YES

周期

7.5 ns

宽度

17 mm

长度

17 mm

达到SVHC

not_compliant