Renesas 77V106L25TFI

底架

通孔

触点镀层

Tin

表面安装

YES

房屋材料

Nylon

终端数量

64

RoHS

Compliant

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

77V106L25TFI

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.87

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

终端

Solder

定位的数量

20

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-55 °C

行数

2

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

螺距

2.54 mm

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

额定电流

1.5 A

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

螺纹距离

2.54 mm

引线长度

3.81 mm

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

80 mA

通信IC类型

ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER

达到SVHC

not_compliant

可燃性等级

UL94 V-0